5月7日消息，台积台积电已经将原本部分规划中的电n度Fab 15A工厂调整为4nm制程生产基地，用来承接持续暴涨的产厂进AI与高性能计算芯片需求。

业内认为，面扩这意味着4nm工艺的幅超订单量已经超出预期，尤其是台积在AI服务器、数据中心以及高端GPU领域，电n度市场需求依旧非常旺盛。产厂进

更关键的面扩是，台积电位于台中，幅超用于生产1.4nm先进工艺的台积新工厂建设进度，也比原计划更快。电n度

此前外界曾担心，产厂进全球经济环境变化以及海外扩产，面扩会影响台积电在中国台湾地区的幅超新厂推进速度，但从目前情况来看，台积电不仅没有放缓，反而在加速推进先进节点产能。

相关消息显示，该工厂目标是在2028年前后导入1.4nm工艺量产，整体建设进度甚至有“抢跑”迹象。

在AI浪潮推动下，先进制程已经成为全球科技企业争夺的核心资源。无论是英伟达AI GPU、苹果自研芯片，还是AMD高性能处理器，都高度依赖台积电先进工艺。

目前，台积电已经形成从4nm、3nm到未来2nm、1.4nm的完整路线图。其中，美国亚利桑那州工厂已经开始生产4nm芯片，而3nm和2nm工艺也在持续推进。

业内人士认为，台积电此次提前扩充4nm产能，同时加快1.4nm工厂建设，本质上还是为了抢占AI时代的制高点。